Apple Silicon: Welche Chips wird Apple noch entwickeln?

Durch das Ende der Zusammenarbeit mit Intel für die Lieferung von Prozessoren für die Mac-Familie stieg allgemein das Interesse an Apples eigene Computerchips. Herz und Nieren der Macs stecken seit 2020 in den M-Chips, dem sogenannten „Apple Silicon“. Zudem wurde mit dem C1 dieses Jahr Apples erstes Mobilfunk-Modem fürs iPhone vorgestellt. Doch was kommt da noch? Welche Chips wird Apple noch entwickeln? Im Folgenden werfe ich einen Blick auf diese Fragen.

Die bisherigen Apple-Chips und das plötzliche Interesse daran

Jahrelang wurde einfach hingenommen, dass Apple eigene Chips für seine Geräte entwickelt. Es gab den A-Chip für iPhones und iPads, den S-Chip für die Apple Watch, den H-Chip für AirPods und so weiter. Erst mit dem M-Chip, für den aus Werbegründen der Begriff „Apple Silicon“ in Umlauf gebracht wurde, gab es ein größeres Interesse an Apple-Chips. Immerhin hatte Apple mit seinen eigenen Arm-Chips für Mac-Modelle die Zusammenarbeit mit Intel beendet.

Und so wird nun auch genauer geschaut, welche weiteren Kooperationen zugunsten eigener Chips aufgegeben werden sollen – etwa jene mit Qualcomm als Zulieferer für Mobilfunkmodems. Mit der C-Chip-Reihe lässt Apple diese Zusammenarbeit versanden. Die erste Generation, der C1-Chip, kam dieses Jahr erstmals im iPhone 16e zum Einsatz. Weitere Generationen werden schon zeitnah erwartet; genauso wie es auch bei den A-, S-, H- und M-Chips immer neue Generationen gibt und geben wird.

Weiterentwicklung der M-Chips für Apple-Computer

Für dieses Jahr wird der M5-Chip erwartet, der wahrscheinlich wieder parallel zu seinen Pro- und Max-Versionen vorgestellt wird. Zwar soll sich noch nichts an der 3-nm-Architektur des System on a Chip (SoC) ändern, jedoch soll das allgemeine Design verändert werden. Das sogenannte „3D Stacking“ soll angewendet werden, um platzsparender und fehlerfreier produzieren zu können.

Es ist davon auszugehen, dass 3D Stacking ebenfalls beim M6 und den folgenden Chips zum Einsatz kommen wird, auch in Kombination mit 2-nm-Architektur und Erweiterungen der Chips – neben CPU, GPU, Neural Engine (NPU), Media Engines und mehr sollen tendenziell auch der C-Chip für Mobilfunk und weitere neue Apple-Komponenten integriert werden. Immerhin soll mit einem eigenen WLAN- und Bluetooth-Modem die Abhängigkeit von Zulieferern wie Broadcom beendet werden.

Entwicklung weiterer Mobil- und anderer Funk-Chips

Sowohl der C2- als auch der C3-Chip für die effiziente Mobilfunknutzung sollen noch als einzelne Hardwarekomponenten entwickelt werden. Sie sollen als Einzelbauteile in iPhones, iPads und ggf. auch Apples Watches und Macs zum Einsatz kommen. Es wird aktuell angenommen, dass Apples Mobilfunktechnik ab der C4-Generation in 2028 direkt auf dem hauptsächlich verbauten SoC untergebracht wird, im iPhone auf dem A-Chip, in Mac und iPad auf dem M-Chip sowie in der Apple Watch auf dem S-Chip.

Weitere Funkchips, die ebenfalls erst als einzelne Hardware und später als SoC-Komponenten zum Einsatz kommen können, sollen die WLAN- und Bluetooth-Kommunikation übernehmen. Einerseits macht sich Apple dadurch noch weiter von Zulieferern wie Broadcom und deren Preisen unabhängig. Andererseits kann Apple hier ein geschlosseneres Systems schaffen, um neue Features der Funkkommunikation seiner Geräte sicher zu realisieren. Der neue Netzwerk-Chip für WLAN und Bluetooth soll sogar noch 2025 sein Debut feiern.

Johannes Domke

Johannes hat nach dem Abitur eine Ausbildung zum Wirtschaftsassistenten in der Fachrichtung Fremdsprachen absolviert. Danach hat er sich aber für das Recherchieren und Schreiben entschieden, woraus seine Selbstständigkeit hervorging. Seit mehreren Jahren arbeitet er nun u. a. für Sir Apfelot. Seine Artikel beinhalten Produktvorstellungen, News, Anleitungen, Videospiele, Konsolen und einiges mehr. Apple Keynotes verfolgt er live per Stream.